I laminatoi a filo INVIMEC sono la soluzione ideale per la microsaldatura

Nella produzione di microcomponenti elettronici, la microsaldatura (wire bonding) rappresenta una tecnica di interconnessione fondamentale. Attraverso sottili fili metallici, come oro, alluminio o rame, si realizzano le connessioni tra i chip dei semiconduttori e il case o il circuito stampato su cui vengono montati.

Microsaldatura vs saldatura a filo, tutte le differenze

Il processo di microsaldatura si distingue dalla saldatura tradizionale a filo per i seguenti aspetti:

- dimensioni: i diametri dei fili sono estremamente sottili (da poche decine a qualche centinaia di micron) rispetto al filo da saldatura tradizionale (0,5 – 1 mm);
- materiali: si usano fili in oro, alluminio o rame contro leghe di stagno e piombo;
- processo di saldatura: macchinari specializzati che applicano calore, pressione e ultrasuoni contro saldatura manuale o con macchine saldatrici;
- applicazioni: connessione dei terminali dei chip durante la fabbricazione dei dispositivi elettronici contro unione di componenti già montati su circuiti stampati;
- affidabilità: elevato livello di precisione e qualità per resistere alle sollecitazioni del processo produttivo finale contro requisiti critici meno stringenti;
- costi: più elevati legati a materie prime e attrezzature rispetto alla saldatura tradizionale.

Conducibilità vs costi, come scegliere le materie prime

Nel wire bonding è essenziale la scelta del materiale, ecco perché:

- oro: eccellente conducibilità elettrica, resistenza all'ossidazione e duttilità (fili per bond molto sottili);
- alluminio: conducibilità leggermente inferiore all'oro e costi più contenuti (applicazioni standard a frequenze moderate);
- rame: materiale economico con buona conducibilità, necessita di rivestimenti anti-ossidazione (interconnessioni a bassa frequenza e potenza);
- argento: ottime proprietà elettriche per applicazioni di nicchia dove serve massimizzare la conducibilità;
- leghe metalliche: combinazione di metalli, platinoidi o rivestimenti bimetallici.

Invimec presenta le soluzioni per la laminazione a filo

INVIMEC è specializzata nella produzione di laminatoi a filo all'avanguardia, progettati su misura per la produzione di sottilissimi fili metallici da utilizzare nel processo di microsaldatura. Questi laminatoi offrono: qualità della lavorazione e precisione delle dimensioni, flessibilità, e significativi vantaggi rispetto alla trafilatura, come l’aumento delle caratteristiche meccaniche del semilavorato e assenza di problemi causati dal tiro di trafilatura.

Inoltre, è sempre possibile personalizzare il numero di gabbie desiderato, l’integrazione con sistemi di carico/scarico, la produzione in bobina o a barre, e infine le opzioni software.

Per conoscere il laminatoio a filo più adatto alla vostra produzione di bonding wire, rivolgetevi al team di esperti Invimec attraverso i contatti forniti.